アップルの次期iOSデバイス向けプロセッサ「Apple A8 (仮称)」は、チップの製造に20nmプロセスを採用すると報じられています。
ソースの記事によると、台湾のTSMCがアップルより「Apple A8」の製造を受注し、20nmプロセスを使った本格的な生産を第2四半期に始めるとのこと。
また、「Apple A8」は、プロセッサとDRAMを一体化したチップで、Amkor Technology、STATS ChipPAC、ASEの3社がパッケージングを行う、としています(画像はイメージ)。
TSMCは、つい先日20nmプロセスでの半導体製造を開始したことを明らかにしており、第2四半期の本格稼働には間に合うかもしれません。
現行の「Apple A7」は、28nmプロセスでサムスンが製造しており、20nmプロセスへの移行によるチップのサイズダウンと省電力化が期待されます。
