今年夏頃に発売されると噂されるiPhoneの次期モデルに、旭化成マイクロの電子コンパスが採用されるようです。[source: AppleInsider]
Appleが開発者向けに提供しているiPhone OS 3.0のベータ版に、旭化成の電子コンパスのものと思われる型番(AK8973)が発見されたもので、次期iPhoneの新機能として搭載される可能性が高いことを示しています。
旭化成のサイトによると、AK8973は16pinリードレス(4.0 x 4.0 x 0.7mm)パッケージの3軸対応電子コンパスで、携帯電話・携帯機器向けに開発されたチップのようです。
このAK8973は2006年に発売されたチップで、翌年にはさらに小型化されたAK8973S(2.5 x 2.5 x 0.5mm)も開発されています。
電子コンパスは地磁気を利用して方位を測定するセンサーで、3軸に対応したものは傾斜による方位のズレを補正し、(針のコンパスように)水平に持たなくても使用することができます。
現在のiPhone 3Gは、搭載されたGPSによって現在位置の特定が可能ですが、方位・方角を指し示すことができません。
電子コンパスを搭載することにより、目的地や進行方向を上に向けた地図表示が可能になり、ナビゲーションとしての利便性の向上、新しいアプリへの応用が期待されます。
