先日リリースされたiPhone SDK ベータ3のファームウェア内に、3Gに対応したiPhoneで使われるチップセット名が含まれていることが判明しました。(元記事:AppleInsider)

sgold3gh.png

現在海外で販売されているiPhoneは、GSM/EDGEネットワークのみに対応。日本で発売されるには、W-CDMAという第3世代(3G)ネットワークへの対応が前提条件となっています。

今回iPhone2.0ファームウェア・ベータ3のコードから見つかった”SGOLD3”という文字列(下図参照)は、独インフィニオン・テクノロジー社のチップセット、”S-GOLD3H“を指しているとのことです。


3g_chipset.png

 S-GOLD3Hのスペックシートの中でキーとなるものは、

  • W-CDMA サポート(384 kbit/s class for uplink and downlink)
  • HSDPA サポート (7.2 Mbit/s)
  • 5Mピクセルまでのカメラ
  • 320 x 480、MPEG4, H.264 フォーマットで30fps再生・録画

などでしょうか。

W-CDMAのサポートにより、iPhoneをNTTドコモとソフトバンク(Emobileも?)のネットワークで使用することが可能になります。HSDPAへの対応で高速データ通信が可能になるのも魅力です。

様々な憶測が飛び交うiPhoneの3G対応(日本発売)ですが、準備は着々と進んでいるようです。やはり6月のWWDCに何か発表があるかもしれませんね。